为提高硅钢片的电磁性能，首先必须把碳控制在0.06%以下，使硅钢高牌号率稳定提高到98%以上；如Si含量高，则高牌号率高，当Si含量为2.40%～2.70%时，磁性最佳；S对磁性的影响极坏，应尽量减少其含量；Mn可抑制S的影响，但含量不宜过高，Mn/S比应控制在10～18为宜；P能提高电阻率，降低铁损，但会增加硅钢的冷脆性，所以应谨慎使用。

一般情况下，传统工艺连铸得到的板坯厚度约为200～250mm。在炼钢时加入抑制剂，但为了保证获得稳定的高磁性，必须在热轧前使抑制剂完全固溶，因此，要使连铸后缓冷变粗的硫化物和氮化物重新固溶，须在1400℃左右的高温加热板坯。在热轧或热带退火阶段，又希望硫化物和氮化物以弥散状态析出，这一析出物必须保持到冷轧后二次再结晶开始。即使在罩式炉退火过程中，也必须避免抑制剂过早固溶或粗化引起抑制作用降低。但是，在1400℃左右的高温加热板坯会产生许多问题:如氧化铁皮多、烧损大、成材率低；修炉频率高、产量降低；燃料消耗多、炉子寿命短、制造成本高、产品表面缺陷增多等。

在炼钢时通过调整化学成分，如提高Mn、P含量，降低S含量，加入Sn、Bi、Cu或Sb，控制Al和N含量等，即可降低板坯加热温度。而在板坯低温加热过程中，通过使抑制剂完全或部分固溶，在热轧或常化退火时再析出，冷轧后，在脱碳退火线上向炉内注入氨气进行渗氮(添加抑制剂)，则可形成固有抑制剂加后添加抑制剂的生产工艺路线。如今最新的方法是将薄板坯连铸连轧技术(板厚50～70mm)和固有抑制剂与后添加的抑制剂联合使用。

如果在硅钢生产的后工序加入抑制剂，原始板坯中因没有高熔点的抑制剂元素，则更容易在1150～1200℃的较低温度加热。目前，这种板坯低温加热工艺的思路是:二次再结晶所必需的抑制剂全部在硅钢片生产的后工序加入，即在脱碳退火线上(脱碳退火的后段)，向退火炉中注入氨气(NH3)进行渗氮，或在涂退火隔离涂层工序中加入含硫或氮的化合物(如MnN、CrN化合物)，或在罩式炉退火气氛中采用较高的N来有效地加强这种抑制作用。通过在二次再结晶之前进行渗氮处理，能形成足够的(Al、Si)N抑制剂，以确保进行完善的二次再结晶。

薄板坯技术的特殊优势在于:在均热炉中加热板坯，可获得均匀有效的抑制剂，该技术使薄板坯表面和中心的温度梯度低于传统步进式炉中厚板坯的温度梯度，因此较粗的析出物可进一步再固溶。与厚板坯相比，用此工艺，板坯再加热温度远低于1400℃，在相同的表面温度下，薄板坯工艺的固有抑制作用更高，更易形成有利的初级晶粒尺寸。

经浇铸后的薄板坯通过均热炉直接送入热轧精轧机直接轧制，此过程缩短了时间，节约了能源。在均热炉中，板坯的再加热温度限制在1300℃以下，为配合固有抑制剂以及固有抑制剂加后添加抑制剂的混合体系的应用，后添加抑制剂在脱碳退火线上通过渗氮产生。

生产线传统采用有中间退火的2次冷轧技术。现采用1次冷轧代替2次冷轧可使工艺更紧凑，采用大冷轧压下率和固有抑制剂加后添加抑制剂混合体系可获得高级别产品的磁性能。