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用圆形超声波固态接合异种金属,节能迅捷且材料损伤少
普通超声波接合技术的振动方向为直线状(往复运动),而新开发的装置不同,振动方向为圆形。这样,被接合材料之间的界面就会相互高效摩擦,消除氧化物等层状物质,形成清洁界面,通过靠近到接近原子级的距离,便可实现接合。这时会形成一方的原子向另一方扩散的状态。新装置运用了神奈川大学名誉教授辻野次郎丸的研究成果。
据LINK-US介绍,接合时的温度为金属熔点的1/3左右,属于固态接合。而且也无需施加很大的压力,与普通超声波接合及焊接相比,对被接合材料的损伤较小。其中,电阻变化尤其较少,因此可用于电子产品。目前该公司正在分别与多家客户企业合作开发相关装置。
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