★ 高温焊料无铅化是趋势
电子产品的使用环境越来越复杂，对一些产品在高温环境下的稳定性和可靠性等要求日益严格．同时，当前的封装工艺中大最使用的高温焊料主要是以铅为主的合金，性能优良、成本低廉，但根据欧盟KOHS指令计划：到2016 年l 月，所有含铅焊料豁免项将被解除，届时将实现电子组装系统的全面无铅化。高温无铅焊料的无铅化是必然的趋势。

★ 高温无铅焊料的研发困境

目前对高滥无铅焊料的研究应用主要集中在Au-Sn合金、Sn-Sb合金、Zn-Al合金、Bi基合金及复合烨料等方面。但是合金熔点温度、焊点可靠性、焊料成本等问题成为研发的困境，是行业的难点。

Sn-Sb系列合金由于熔化区间较窄，并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，而成本明显低于Au-Sn合金，因而作为高温无铅候选材料备受关注。

★ SnSbNi系列合金的推出
SnSbNi系列合金由于其熔点较低，可靠性较差无法真正满足高温封装领域的焊接要求。SnSbNi合金应用不同于之前焊料合金的研发时的凝固理论，解决了：
(l）现有SnSb二元高温无铅焊料熔点低、可靠性差的问题；
(2）具有Bi 基高温无铅合金不能比拟的力学性能优势；
(3）具有Zn-Al基高温无铅合金不能相比的润湿性和可靠性优势；
(4）比Au-Sn钎料具有绝对的成本优势

★SnSbNi合金的性能特点
(l）相比如Au-Sn合金成本显著降低．具有Bi 基合金无法比拟的力学性能；

(2）熔融区间窄，SnSbNi合金熔点接近260℃，相比SnSb5 熔点有较大提升，同时并不降低合金固相线和增加合金烙程；

(3）比Zn、Al基高温合金抗氧化、抗腐蚀性能优良．润湿性和填缝能力大大增强；

(4）形成金属间化合物（IMC）充当变质剂作用，形成异质形核使得焊接无桥连。通过添加改性化合金元素细化组织，提升了焊点的稳定性和可靠性。