一．材料性能介绍底材为低碳钢，表面锌锡镍三种合金化镀膜，经高温下使三种镀层渗入底材形成合金，使得镀层不易脱落,是一种无铅、无铬酸盐的新型环保材料，焊锡性/屏蔽性比洋白铜更佳，在过锡炉温度280℃(3分钟以上)时，材料不会因焊锡制程产生高温氧化而发黄，因焊锡性好则锡面积大，相对上的阻抗会变小导通会更加顺利畅通，而有更好的屏蔽效果。

 二．下列情况下可以考虑采用ZSNH锌锡镍合金

♦ 洋白铜成本太高,可选用此材料,价格是洋白铜的一半.

♦ 苦恼于晶须的产生，正在寻找不易产生晶须的材料。

♦ 为防止产生晶须，花较高费用实施后镀膜处理和回流处理。

♦ 为了实现无铅，正在寻找镀铅锡钢板的替代材料。

♦ 虽然将锡铅焊料换成了无铅焊料，但焊锡不良率却增加了。

♦ 作为应对环境限制的对策，正在考虑换用无铬酸盐材料。

♦ 为了实现部件的轻型化，正寻找焊锡性，屏蔽性较好的材料。

♦ 正在寻找耐晶须生长性、焊锡性、表面导电性较好的材料。

三. 焊锡性测试(SGS 验证)

四. 盐雾实验

五. 阻抗测试 手机屏蔽罩 (EMI Shielding Case)

六. 硬质三层合金镀<技术资料>

1.规格 (1)规格略号 (2)表面处理 (3)镀层重量型 号 硬度HV ZSNH100 80-120 ZSNH140 120-160 ZSNH190 160-200 记号 表面处理的种类 S 特殊被膜涂布 镀层重量规格 8/8

2.延伸率的比较 ZSNH190的延伸率与铜合金相比较低,但如右上图的深冲产品也能加工.如有意考虑使用ZSNH190材料时,请对其加工性能进行确认.

3. ZSNH与洋白铜的性能对比

型号       硬度HV  抗拉强度 N/㎡ 伸长率% 导电率IACS% 密度  焊锡性 扩展性 盐雾性

C7521-A    80-130    392-471       20         6      8.75    优      良     佳

C7521-1/2H 120-180   441-569       5          6      8.75    优      良     佳

C7521-H    150min    539min        3          6      8.75    优      良     佳 

ZSNH100    80-120    300-330       38        17      7.85    优      良     佳

ZSNH140    120-160   450-500       25        17      7.85    优      良     佳

ZSNH190    160-200   580min        2         17      7.85    优      良     佳