银钨合金采用真空熔渗工艺制造，产品具有硬度高，导电率好等优异性能。所有钨银产品可根据客户的应用需求调整工艺，以提供合适的产品帮助客户解决在生产中的问题。我们的银钨材料用于电火放电电极，精密点焊电极，电接触器以及精密探针等。产品遵循ASTM B631-93，ASTM B663-94, GB/T8320-2003标准。

银碳化钨采用真空熔渗工艺制造，通过渗银方式将银渗入碳化钨胚的方式制的，以碳化钨为次要成分的触头材料。产品具有硬度高，导电率好等优异性能。

银碳化钨牌号说明：

AgWC50   含Ag50%±2%（WT）   WC余量

AgWC40   含Ag60%±2%（WT）   WC余量

AgWC30   含Ag70%±2%（WT）   WC余量

银碳化钨应用范围：

断路器、漏电断路器、微型断路器等

银碳化钨物理特性：

接触电阻与银钨相似，碳化钨在电弧分散之后，释放出碳形成一个一氧化碳保护层，会抑制钨氧化物以及钨酸的产生。银碳化钨材料的高熔点可以抵抗强电弧，具有低烧蚀型及低熔焊优势。